解密采购
领域的那点事

ASEMI提供

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《生产检测报告》《芯片采购合同》

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整流桥选择7大标准

7 MAJOR STANDARDS

匹配度标准

ASEMI品牌整流桥一致性稳定,ASEMI 系列产品全部采用台湾波峰GPP镀金芯片,稳定供应商和工艺,整流桥一致性始终如一,出口标准。

参数标准

ASEMI 采用全自动化操作,减少人工误操作环节,同时6道检测Vb、Io、If、VfIr等12个参数;严控漏电流2uA以内,防止温度升高、漏电骤然变大导致芯片击穿;加严△V≤50V,降低4颗芯片离散性,防止出现软击穿特性。

技术工艺标准

ASEMI 生产制成采用台湾全机械,自动一体化设备,台湾工艺严格按照32道生产工序及加工流程管控

芯片尺寸标准

台湾ASEMI,采用GPP大芯片,46-50MIL芯片 ,参数一致性好 , 稳定高效工作,ASEMI采用46-50MI,芯片≈边长1.17--1.27CM,SEMI采用84MIL芯片≈边长

反向漏电测试标准

反向漏电流由于半导体体特性是不可避免的,但是反向漏电越小越好,在常温下,没有太大区别,但是随着温度的上升,反向漏电会呈倍数增大,反向漏电越大,温度高了,越容易击穿损坏,所以ASEMI严控反向漏电测试

包装出货标准

ASEMI 品牌采用有ASEMI统一标识的环保包装出货,且瓦楞纸加厚、耐受力加强处理,保证产品完好无损运达客户手中。

一致性离散性标准

芯片离散性越小,芯片越稳定,通过此项加严检测,ASEMI品牌整流桥芯片一致性更高,排除芯片出现软击穿特性的几率,保证芯片在各种恶劣环境下的长期使用

欧冠体育注册鉴别7大方法

7 IDENTIFICATION METHODS

  • 外观检验

    表面应清洁、无破损、脏污、引脚无氧化,无污迹,丝印清晰。?

    规格

    产品规格应符合技术文件要求或与封样件一致。

    耐压测试

    给所有端子与外壳间施加2000V交流电,历时60s,应无击穿现象。

    盐雾试验

    按照GB2423.17?《电工电子产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法》试验,试验后外观应无明显氧化生锈现象

  • 标志、包装

    整流桥上应有型号标志及极性标志,包装盒上应有零件名称、型号、数量、生产日期及制造厂名称或商标。

    机械性能

    整流桥的引脚应符合技术条件机械强度的要求,若带有螺钉的整流桥,其螺钉的机械强度应符合规定的要求。

    性能参数检验

    用晶体管特性图示仪测试整流块中每个器件的正向和反向特性参数,应符合有关技术文件的要求。

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  • 3 MAJOR CONSIDERATIONS●!

    整流桥采购3大注意事项!

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    以次充好

    假冒伪劣

    虚假参数

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